Face ID 传感器在即将推出的设备中更小。 看来下一代 iPhone 的刘海会更小。 这要归功于苹果的组件供应商设法缩小了负责 Face ID 面部识别功能的传感器的尺寸。
即将推出的设备中的面容 ID 传感器将变得更小
之前已经有传言指出缺口尺寸的缩小，但现在似乎Face ID的VCSEL芯片制造商证实了这一点。 我们已经对即将推出的 iPhone 13 有了更多了解。
看来苹果已经设法缩小了面部识别扫描仪中使用的 VCSEL 芯片的芯片尺寸。 这无疑将有助于降低生产成本，因为可以在单个晶圆上生产更多芯片，从而降低整体晶圆产量。
新的 VCSEL 芯片可能允许苹果将新功能集成到组件中，尚待确认。 但可以肯定的是，它将释放设备的内部空间，并缩小 iPhone 屏幕上的缺口尺寸。
这个新的更小的组件将用于 2021 年底推出的新 iPhone 和 iPad。 第一批安装新芯片的设备大概是 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro 机型。
之前的传言已经指出，iPhone 13 机型上的缺口将缩小，这要归功于重新设计的摄像头模块，该模块集成了 Rx、Tx 和泛光照明器以实现这种缩小。
不管怎样，很明显苹果正在尽其所能将 iPhone 的显示屏缺口减少到最低限度，同时它找到了一种能够永久消除缺口的方法，无论是使用面容 ID 传感器还是显示屏下指纹传感器. 但这仍然需要一些时间在 iPhone 上进行开发和实际实施。