台积电预计，到2030年，全球半导体市场将超过1.5万亿美元，高于此前预测的1.0万亿美元。该公司表示，这一预期市场增长的55%将来自人工智能和高性能计算，其中智能手机贡献20%，汽车应用占10%。
根据台积电的介绍，人工智能加速器晶圆的需求预计将激增，2023 年将比 2022 年增长 11 倍。这一发展凸显了人工智能技术从利基应用到主流商业讨论的快速演变。
为了应对这种不断增长的需求，台积电正在迅速扩大其生产能力。该公司正在台湾传统基地之外建设新设施，其中包括亚利桑那州的一家工厂，该工厂获得了美国政府 66 亿美元的资助。亚利桑那州工厂已经开始生产 4nm 芯片，预计未来将过渡到 3nm 和 2nm 技术。
亚利桑那州的第二家制造工厂即将竣工，先进的芯片制造机械计划于今年晚些时候抵达。第三座工厂目前正在建设中，第四座工厂和先进封装厂的建设计划也在进行中。台积电计划在亚利桑那州购买更多土地用于未来的扩张，预计亚利桑那州晶圆厂的产能将同比增长1.8倍，实现与台积电在台湾晶圆厂相当的良率。
此外，台积电在日本运营着一家制造工厂，生产较旧的 22 纳米和 28 纳米芯片，针对包括汽车零部件在内的各种应用。该公司计划在日本的第二家晶圆厂开始 3nm 生产。
德国也正在开发一座新工厂，首先将生产 22 纳米和 28 纳米部件，未来有可能引入 16 纳米和 12 纳米产能。
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