我们已经知道英特尔在硬件市场上投入了大量资金，但根据最新消息，该公司即将在新的芯片工厂上花费 20B 美元。 Pat Gelsinger 领导的第一步非常雄心勃勃。 英特尔的新 CEO 上任时间很短，但他能够做出非常重要的决定。 很明显，在接下来的几年里，这位资深工程师将成为该公司将采取的步骤的主要架构师。
Gelsinger 在会议上公布了公司的新制造战略，这是在他回到公司一个多月后，他在 70 年代末迈出了他的第一个专业步骤。 并且它出现在一个微妙的时刻，它在半导体生产市场上的一些竞争对手，如台积电或三星，已经在大规模制造方面建立了良好的基础，并且拥有比英特尔使用的技术更先进的技术。
很明显，像英特尔这样规模的公司无法以犹豫不决的方式面对未来，而 Gelsinger 做出的决定描绘了一个未来，该公司将恢复近年来已让给一些竞争对手的突出地位。
新工厂旨在扩大公司产能
Pat Gelsinger 宣布的所有举措中最有力的举措反映了对开发公司半导体制造基础设施的重大承诺。 他们将投资大约 $20B 在其位于亚利桑那州（美国）的 Ocotillo 园区开发两个新工厂。
此外，他还确认了英特尔西班牙首席执行官 Norberto Mateos 一个多月前的预期：Meteor Lake 是第一个在英特尔 7 纳米工艺上实施的微架构，将于 2023 年问世。而且，正如预期的那样，它将使用第 12 代 Core Alder Lake 处理器将在 2021 年下半年提供结合低功耗内核和高性能内核的混合架构。
但这还不是全部。 Gelsinger 还保证，英特尔希望为满足目前在美国和欧洲存在的对半导体的巨大需求做出贡献，并为此在公司中创建了一个名为 IFS（英特尔代工服务）的新部门，该部门将不仅负责x86-64架构芯片的生产，还负责ARM和RISC-V的生产。
Gelsinger 公布的另一项值得注意的措施是，该公司未来将更多地依赖其他半导体制造商。 近年来，其他代工厂为该公司生产了一些英特尔的产品，例如通信芯片、图形处理器和芯片组，但从 Gelsinger 的声明中可以清楚地看出，未来几个月该公司将加强与其他半导体制造商的联盟。
半导体厂商之间的竞争日趋激烈，这对用户来说无疑是个好消息。 理想情况下，英特尔、台积电、三星、格罗方德等公司应保持最佳状态。 只有这样，他们才能将真正具有竞争力的产品推向市场。 而且，与往常一样，这种情况将使我们这些用户受益。