三星可能会投资 100 亿美元在美国制造 3nm 芯片。
作为与美国政府达成协议的一部分，台积电正在该国开设半导体工厂，特别是在亚利桑那州。 苹果的主要供应商为其生产手机 AX 处理器和最近的个人电脑 M1，几个月后将在美国本土开始生产，现在三星似乎正在考虑走类似的道路。
至少彭博社是这样报道的，他们向这家韩国公司的一些内部消息来源公开谈论三星未来将工厂带到奥斯汀（德克萨斯州）生产下一代移动处理器的计划。 目前，三星已经在其工厂中生产采用 5 纳米技术的芯片，下一次飞跃，将它们带到 3 纳米，可能会部分在美国进行。
2021年工厂，2022年机械，2023年生产
据彭博社报道，三星内部消息人士称，该公司正在考虑将其部分技术仍在开发中的 3 纳米芯片生产转移到在美国建立的新处理器工厂。 该工厂将位于德克萨斯州的奥斯汀市，为了实施他们的计划，他们将投资约 100 亿美元，约合 82.1 亿欧元。
制造商已经在与美国就进行这项投资和工厂建设进行谈判，工作可能会在 2021 年开始。根据彭博社的消息来源，这是一个合乎逻辑的日期，因为他们希望在这些工厂中安装设备到 2022 年，并在 2023 年开始制造采用 3 纳米技术的处理器。因此，我们将讨论两年计划。
三星希望最早在 2023 年制造处理器
一些行业专家已经开始公开评论三星在德克萨斯州建立工厂的这些（尚未得到证实的）计划，例如 HMC Securities 副总裁 Greg Roh，他曾表示“如果三星想要实现其成为领先者的目标，到 2030 年，芯片制造商需要在美国进行大规模投资，从而赶上台积电”。
此外，Greg Roh 曾向彭博社评论称，“台积电可能会继续在其亚利桑那工厂制造 3 纳米晶体管方面取得进展，三星也可以这样做。”。 彭博社告诉彭博社，随着最近美国总统换届，三星可能需要一些时间来与新高管就这项投资恢复谈判，时间如此之近（2021 年）。 因此，似乎一切都比看起来更先进。