三星电子的下一代高带宽内存 HBM4（第六代）将于 3 月份的 GTC 2026 大会上与 NVIDIA 的 AI 加速器“Rubin”一起正式亮相。
半导体行业25日报道称，三星已通过NVIDIA和AMD双方对HBM4的最终质量测试。该公司将于下个月开始批量生产。 2 月份从三星批量生产和发货的 HBM4 单元将运往 NVIDIA，用于在 3 月份的 GTC 活动中进行 Rubin 的性能演示。
三星的 HBM4 运行速度为 11.7 Gb/s，超过 NVIDIA 和 AMD 要求的 10 Gb/s。去年，即使在客户要求性能升级的情况下，它也没有重新设计就通过了验证，这证实了其技术完整性。
行业评估表明，此次出货标志着三星内存技术的正常化。该产品解决了 HBM3 和 HBM3E 代中出现的与竞争对手的技术差距，使三星重新获得了之前的产品领先地位。
HBM4 预计在 6 月左右全面、大量供应。由于 HBM4 集成到 Rubin 等人工智能加速器中，其供应与客户的最终产品量产计划保持一致。目前主要客户通过代工厂生产下一代芯片，因此三星将调整 HBM4 出货量，以符合其实际量产时间表和所需数量。
详情来自 biz.sbs.co.kr 上的独家文章。
<小时/>
