据日经亚洲报道，索尼和台积电正在考虑共同投资 70 亿美元建设一家芯片工厂。 内部人士表示，台积电将拥有多数股权，该工厂将位于索尼影像传感器工厂附近的物业内。 据报道，日本政府同意支付 70 亿美元成本的一半。
索尼和台积电考虑共同建芯片厂
该工厂将生产用于相机、汽车和其他用途的芯片。 因此，据说汽车零部件公司电装对该项目感兴趣。 如果该计划获得批准，该工厂将在 2024 年投入运营。索尼和台积电尚未发表任何官方声明。
一些分析师表示，全球芯片短缺预计将持续到 2023 年，前提是需求不会超过预期。 这将有助于索尼、台积电和其他日本科技行业从短缺中恢复过来。
到 2024 年，高度互联和半自动驾驶的汽车应该会更加普及，即使在低成本智能手机中，摄像头也必不可少，这已不是什么秘密。 新工厂对于确保这些技术继续走上正轨可能是必不可少的。