英特尔提出了未来五年的目标，这是一个路线图，它打算重新获得失去给 AMD 的领导地位和苹果的到来。
英特尔希望重新夺回其在处理器行业的领导地位，并在一份全面的路线图中设定了这一目标，其中详细说明了它在未来五年内将使用的不同产品系列。 我们将看到新处理器命名法和新架构的到来。
处理器制造行业比以往任何时候都更具竞争力。 曾经是无可争议的领导者的英特尔一直在失去与锐龙竞争的 AMD 等公司的领先地位，以及现在正在开发自己的芯片的苹果公司的加入。
为了扭转这一趋势，英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在英特尔加速中制定了他的新路线图。 Gelsinger 指出：“在元素周期表用完之前，我们将坚持不懈地追求摩尔定律，并走上利用硅的魔力进行创新的道路。”
Intel 7 和 4 处理器家族
该公司提议的最初更改是对其处理器的命名法进行修改，据称这将实现“更准确地了解整个行业的工艺节点”。 这意味着新的 10 纳米第三代芯片将被称为 Intel 7，而留下诸如 SuperFin 芯片之类的名称，也是 10 纳米。
目的是让英特尔的 10nm 芯片与 AMD 的 7nm 产品和苹果的 5nm M1 芯片相提并论。 乍一看，这似乎是一种不公平的营销噱头，但重要的是要记住，现代处理器在几十年前就不再在名称中提及晶体管尺寸，而是考虑了其他方面，例如生产中使用的技术。
通过这种方式，英特尔的 10 纳米芯片可以通过在制造过程中使用相似的晶体管密度和技术来与来自 AMD 或其他制造商的最新一代 7 纳米锐龙芯片进行比较。 英特尔打算通过新的命名法让消费者更清楚地了解这种比较：
- 英特尔 7：它采用了英特尔的第三代 10 纳米技术，承诺每瓦性能提高 10-15%，以及比前几代更高的效率。 该产品系列将于今年与计划用于消费产品的 Alder Lake 芯片一起出现。
- 英特尔 4：这将是英特尔推迟到 2023 年的 7 纳米架构的名称。它将采用三星和台积电等品牌已经在 5 纳米节点上使用的 EUV 技术，这是该公司的下一个重大飞跃。 这一改进有望在 Intel 4 处理器中实现每平方毫米 200 或 2.5 亿个晶体管的密度。 台积电的5纳米芯片达到每平方毫米1.713亿颗。
Intel 4 计划于 2022 年下半年量产，并将于 2023 年与消费产品中的 Meteor Lake 一起进入市场。 归根结底是市场竞争加剧，英特尔的强势回归可能会让消费者在他们购买的未来电脑中获得性能改进和更低的电池消耗。
新架构
该路线图将继续展望 2024 年，届时他们预计将有他们的第一个亚纳米晶体管设计并转向埃尺寸。 届时，他们还将推出自 2011 年首次推出 FinFET 以来的 RibbonFET 架构。这种新架构将与 PowerVia 相结合，该技术可以将电源移至晶圆背面并优化传输信号。
所有这些目标都是英特尔未来五年全球项目的一部分，其中 Gelsinger 还宣布在美国和欧洲开设新的制造工厂。
