AMD 将实施 3D Stacking 设计以提高 CPU 性能。
日本科技网站 Nikkei 透露，台积电正在与 AMD、谷歌等大公司密切合作，开发一种让处理器更强大的新方法。 这将通过 3D Stacking 实现，简而言之，它允许垂直和水平堆叠芯片的组件。
这将允许创建更强大、更小、更节能的芯片，因为处理器、内存、传感器和其他组件可以包含在同一个芯片中。 这被公司称为 SolC。
台积电计划在其在台湾苗栗市建设的工厂实施其新的 3D Stacking 技术。 这个新代工厂的建设计划于 2022 年开始量产。这意味着所谓的基于 Zen 5 的 CPU 可以包含这项新技术，使它们能够显着增加内核总数。
在英伟达和博通离开台积电寻找其他专业封装公司，如日月光、Amkor 和 Powertech 之后，这家台湾公司将加倍努力，以留住苹果、谷歌或华为等其他大公司。
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“当然，台积电并不是要取代所有传统的芯片封装厂商，而是服务于金字塔顶端的高端客户，让苹果、谷歌、AMD、英伟达等大型芯片开发商不会离开台积电为他们服务。竞争对手，”一位熟悉此事的匿名消息人士说。
