每个人都想要一个 ARM 芯片。 直到最近，高通或联发科生产 SoC 还是很常见的，它控制着一切。
苹果和三星最先离开阵营，开始生产自己的移动处理器，但这种做法越来越受欢迎：华为是另一家知名公司，谷歌 Tensor 现已亮相。 Oppo 正在考虑在 2023 年或 2024 年与众多其他公司一起发布自己的 SoC。 这是“自己动手做手机芯片”的时代。
如果你想把事情做对，自己做吗？
多年来，手机制造商几乎把所有东西都给了第三方开发商：他们的设备在设计上有细微差别，当然在手机摄影等领域，但他们对这些元素的控制总是受到限制。
其中一项限制是由 SoC 强加的，它是每部智能手机的大脑。 该芯片结合了 CPU、GPU、4G/5G 调制解调器、ISP 和其他组件，例如变得越来越重要的 AI 处理器。
问题在于品牌在这件事上没有发言权：例如高通或联发科等制造商提供了类似于英特尔和 AMD 在 PC 行业所做的各种替代方案，而移动设备制造商则为每一个“组装”了最好的芯片。他们的设备。
然而，在移动世界中，PC 和笔记本电脑的处理器之间存在显着差异。 英特尔和 AMD 设计和制造他们的移动 CPU，但他们并不独家授权； 取而代之的是，整个格局以共享基础为主，即 ARM 设计，任何支付许可费用的人都可以使用这些设计。
高通和联发科多年前就收购了这些设计，随后基于它们生产了各种设备。 然而，一些移动公司认识到他们也可能为这些手机制造芯片。 他们只需要获得 ARM 技术的许可并自行设置即可。
这就是苹果和三星在 2010 年所做的，华为在 2012 年开始胆怯的做的（第一代麒麟要到 2015 年才会到来），以及谷歌最近也做的事情，昨天发布了基于 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的在 Google Tensor 芯片上。
他们都意识到制造芯片的好处：他们可以微调它们以专注于最能区分他们设备的特性，但他们也可以根据每个产品类别的需求改变这些特性。
多年来，苹果一直在使用最新的 AXX 系列处理器，即 iPhone 13 中的 A15 仿生处理器，但作为半导体制造商的经验使其在去年开发 M1 芯片时取得了非凡的飞跃。最近看到了他们强大的新继任者 M1 Pro 和 M1 Max 的出现。
这很好地说明了如何管理这些部门，虽然没有其他公司向笔记本电脑和台式机芯片过渡，但英特尔和 AMD 暂时可以高枕无忧，因为似乎很明显，这些努力带来的危险影响了高通和联发科最多。
这种趋势正在增长。 日经亚洲最近报道称，Oppo 还打算为其手机制造芯片。 目标是让它们在 2023 年或 2024 年做好准备。
他们还谈到了小米，几年前它似乎想进入这个行业，据日经新闻称，为了专注于智能手机的摄像头 ISP 设计，它降低了预期。 例如，它已经涉足该部分的小米 Surge C1。
如果您还想在服务器和笔记本电脑上做自己的事情
这种野心不仅在移动领域变得明显，而且有几家公司而不是小公司一直在为另一个细分市场开发芯片：服务器。 在其中的一些努力中，未来可能会利用这些努力来改进 PC 和笔记本电脑，因此请密切关注。
他们不是唯一的，还有其他一些。 微软正在开发基于 ARM 的服务器，以及未来的 Surface 设备。 华为已经推出了一款搭载 ARM 芯片的笔记本电脑，但仅在中国有售。
几个月前，英伟达推出了其名为 Grace 的服务器 ARM 芯片，但收购 ARM 的肥皂剧尚未结束。
另一方面，之前没有建立业务的高通最近收购了 Nuvia：它正在对 ARM 服务器处理器和那些将与苹果 M1 竞争的服务器处理器进行正面攻击（或者高通声称）。
是阿里巴巴，而不是联发科，主宰了这个市场，并强调了越来越多的芯片提供了令人着迷的可能性，例如用于 Chromebook。 如果这还不够，就在昨天，阿里巴巴发布了益天 710，这是一款拥有 600 亿个晶体管（M1 Max 有 57,000 个）的 ARM 芯片，这也很有趣。
这是一个与几年前截然不同的现实，当时所有主要参与者都试图拥有自己的筹码并停止依赖第三方。 我们将看看这场奇怪的战斗是否会产生这些企业预期的影响。