英特尔 Alder Lake-S 架构将为第 12 代酷睿处理器赋予生命，根据最新信息，它将在 2021 年下半年问世。这意味着我们还没有看到新一代的 Rocket Lake-S ，将使用 14 nm+++ 工艺的最新一代 Intel 通用处理器。
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为什么叫14nm+++？
这些新处理器将使用 14 nm 工艺，但将引入适应此工艺的 Willow Cove 内核，这意味着它们将提供 IPC 的增加，因此它们将具有比运行 Comet Lake S 处理器更高的性能. 以相同的频率和相同数量的原子核。 这是一个进步，足以证明额外的“+”是合理的，因为它的性能将优于基于 Comet Lake-S 的 Core 10。
Rocket Lake-S 处理器应该在 2020 年底之前到货，因为正如我们当时告诉你的那样，英特尔只会在 2021 年推出采用 10nm 工艺制造的新处理器，这个最大值适用于一般消费型 CPU 以及便携式和便携式 CPU。对于专业团队。
Intel Alder Lake-S：“big.LITTLE”结构，最多 16 个内核
英特尔将在移动领域使用一种非常流行的结构，但在 x86 处理器领域中并不常见。 Intel Alder Lake-S 处理器将分为两大块内核，一个由 Core 内核（Golden Cove）组成的高性能内核，另一个由 Atom 内核（Gracemont）组成。
英特尔的想法本质上与我们在 Lakefield 处理器上看到的相同，它们使用相同的划分为高性能和低功耗内核，尽管比例非常奇怪：1 + 4。四个低功耗内核负责基本任务和移动操作系统，而高性能内核仅在真正需要时运行。
在英特尔 Alder Lake-S 处理器的情况下，我们有更大的内核配置，尽管正如我们在最近的泄漏中看到的那样，英特尔计划从非常适中的基础开始，两个内核，最多增加到 16 个内核. 在附图中，由 VideoCardz 提供，我们可以看到 Intel Alder Lake-S（台式机）和 Intel Alder Lake-P（笔记本电脑）处理器的核心配置。 第一个数字表示高性能核心，第二个数字表示低功耗核心，第三个数字表示是否存在集成 GPU。
我们可以看到，会有8个高性能核心、6个高性能核心、4个高性能核心和2个高性能核心的版本，伴随着8个、6个、4个或2个低功耗核心，取决于每个特定型号。 有趣的是，我们还看到没有低功耗内核的变体。
最有可能的是，中端产品由具有 6 个高性能内核和 6 个高功耗内核的型号组成，该型号在其同代中可能与 Core i5 10600K 相当。
我们应该补充一点，Intel Alder Lake-S 处理器将使用 LGA1700 插槽，这意味着要使用它们需要新的主板。