根据最新传闻，iPhone 13 将配备骁龙 X60 5G 调制解调器。 该芯片由高通公司设计，采用 5nm 制造工艺，比其前身增加了某些优势。 与此类技术一样，我们将在延迟、功耗和效率方面获得改进。
iPhone 13 可能配备骁龙 X60 5G 调制解调器
当第一个关于 5G iPhone 的传言出现时，人们认为它将配备高通的骁龙 X60 调制解调器。 事实是，iPhone 12 是第一款在 Apple 手机中配备 5G 网络的手机，但这要归功于之前的调制解调器：X55。 对于新一代，预计会有以下改进。
- 5nm 制造工艺，使其体积更小。
- 可以同时结合毫米波和 6GHz 以下频段以优化连接。
- 结果是更低的延迟和更高的速度。
- 5G 下功耗更低，电池续航时间更长，虽然没有指定多少（这将取决于更多因素）。
多亏了高通和苹果几年前的诉讼，以及他们后来的协议，我们知道了一些关于 iPhone 计划的细节。 例如，X60 是将在 2021 年推出的调制解调器，而到明年，我们将看到 X65。 后者将允许每秒 10GB 的最大下载速度，从目前的每秒 7GB 增加。
不出所料，这笔交易可以修改，尽管其他调制解调器似乎不符合高通的标准。 请注意，苹果预计将推出自己的 5G 通信芯片（苹果两年前从英特尔手中收购了调制解调器部门），预计将在 2023 年推出。 同年，高通的交易结束。