OpenAI 计划于 2028 年进军智能手机市场，与联发科和高通合作，为以 AI 为中心的设备开发定制处理器。该公司的目标是在 2026 年底或 2027 年初敲定芯片规格。智能手机预计将于 2028 年开始大规模生产。
这一发展标志着 OpenAI 的扩张超出了此前与 Broadcom 达成的计算基础设施定制 AI 芯片的范围。上述智能手机处理器旨在利用设备上和基于云的功能来增强人工智能功能。
TF International Securities 分析师 Ming-Chi Kuo 在 Twitter 上披露了这些计划，强调功耗、内存层次管理和小模型执行将是处理器的关键设计考虑因素。郭指出，要求更高的任务可能会由云人工智能而不是设备上的解决方案来管理。
与该芯片组相关的具体功能和供应商将于 2026 年末或 2027 年第一季度公布。这符合 OpenAI 在智能手机设计中优先考虑 AI 功能的意图，可能会整合始终在线的功能以持续了解用户环境。
郭还提到立讯精密和富士康是系统协同设计和制造的潜在独家合作伙伴。此次合作可能会进一步促进 OpenAI 智能手机的发展，使其在竞争激烈的市场格局中占据一席之地。
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