RDNA 3 架构将为 Radeon RX 7900 XT、Radeon RX 7800 XT 和 Radeon RX 7800 提供动力，还将出现在 Radeon RX 7700 XT 和 Radeon RX 7600 XT 中。 根据我们能够阅读的最新信息，AMD 将转向 MCM 设计，但存在细微差别，因为理论上它将在 Radeon RX 7600 XT 及更低版本中保持单片内核设计。
但是，将具有 15,360 个着色器的芯片转移到晶圆上要比将具有 7,680 个着色器的芯片转移到晶圆上要复杂得多，成本也更高。 在前一种情况下，获得大量非功能性芯片的可能性更大，即所有这些着色器无法顺利运行的 GPU。 理论上，这就是 Radeon RX 7900 XT 的着色器数量。
在单片核心设计下，芯片选项可能有15,360个着色器，在水上获得高成功率将是非常具有挑战性的。 相比之下，通过 MCM 设计，可以组合两个 7,680 着色器芯片来创建一个 15,360 着色器 GPU，同时由于该芯片更加简单，从而保持较低的晶圆成本，这将导致更多功能单元每个晶圆。
对于着色器数量较少的显卡，例如中低端显卡，MCM 模型的重量不会那么大，因为制造它们所需的芯片在单片内核下在经济和技术上都是完全可行的设计。 这有助于我们理解为什么 Radeon RX 7700 XT 确实会有 MCM 设计，而 Radeon RX 7600 XT 将保留单片核心 GPU。
Radeon RX 7700 XT 和 Radeon RX 7600 XT 的可能规格
查看 AMD Radeon RX 7700 XT 和 Radeon RX 7600 XT 的可能规格； 前者是基于Navi 32图形核心的中上端显卡，采用MCM架构；后者是基于Navi 33芯片的中端显卡，保持单片核心建筑学。
两者都将采用 5nm 工艺制造，尽管不排除 AMD 诉诸 6nm 工艺以释放台积电的可能性。 Radeon RX 7700 XT 将具有：
- 5nm/6nm 的 MCM 架构。
- 两个互连的 GPU，每个芯片将有 5,120 个着色器，总共剩下 10,240 个着色器。
- 160 个 CU（计算单元，每个芯片 80 个）。
- 160个光线追踪加速单元，如果AMD保持我们在RDNA 2中看到的基础。
- 192 位总线。
- 384MB 无限缓存。
- GDDR6 内存（未指定数量和速度）。
- TBP（总板功耗）约为300W。
就 Radeon RX 7600 XT 而言，它的配置要适中得多，但如果满足我们将要看到的规格，毫无疑问它会非常强大，即使对于中端型号也是如此。 这些是它的关键：
- 5nm/6nm 单片内核架构。
- 具有 5,120 个着色器的 GPU。
- 80 个 CU（计算单元）。
- 80个光线追踪加速单元，如果AMD保持我们在RDNA 2中看到的基础的话。
- 128 位总线。
- 384MB 无限缓存。
- GDDR6 内存（未指定数量和速度）。
- TBP（总板功耗）约为200W。
尽管一些谣言开始说第一款基于 RDNA 3 架构的显卡将在今年晚些时候问世，但我们认为很明显这毫无意义。 这实际上是指日可待，而 AMD 刚刚推出了 Radeon RX 6600 XT。
忽略这些报道，第一款基于 RDNA 3 的显卡很可能会在 2022 年下半年到货，而 Radeon RX 7700 XT 和 RX 7600 XT 将在 2022 年底和明年年初之间首次亮相。