据报道,继苹果和特斯拉等客户之前下订单后,三星已获得为现代汽车公司制造半导体芯片的合同。据 ZDNet 韩国报道,该协议将为该公司的芯片部门带来提振。
三星代工厂将生产数百万颗由现代汽车内部设计的 8 纳米 (nm) 自动驾驶芯片。 8nm芯片的开发计划于2028年完成,量产预计于2030年开始。现代汽车选择8nm工艺是因为其成本效益,并指出其性能可与5nm芯片相媲美。
这些 8nm 芯片计划用于 Genesis、现代和起亚汽车系列的各种车型。据报道,5纳米自动驾驶芯片的单独订单被推迟到明年,5纳米芯片将保留给高端车型。该协议是三星实现半导体客户群多元化的更广泛努力的一部分。




