华为公开了一项“芯片及其制备方法”专利，可提高芯片强度，解决裂纹。
华为技术有限公司公开了一项“芯片及其制备方法、电子器件”专利，公开号为CN112309991A的专利摘要显示，本申请提供了一种芯片及其制备方法、电子器件，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片裂纹问题，导致裸芯片故障。
华为发布可提升芯片强度的专利根据专利申请信息，电子系统的核心部件是裸芯片，裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。 然而，现有技术中，在制备裸芯片或封装裸芯片时，裸芯片中的膜层与膜层之间容易产生裂纹，或受热或加压后膜层破裂，导致裸芯片失效。 .
为避免这种情况，芯片将被设计为包含功能区和非功能区。 非功能性区域具有将延伸并阻挡裂缝的第一加强件。 同时，热应力可降低30%，减少裂纹发生的概率。
