8 月 20 日，特斯拉举行了一场现场演示，他们向我们介绍了他们即将推出的人形机器人，引起了所有人的关注。 然而，还有另一个没有引起注意的重大公告：他们的新 AI 芯片 Tesla D1。
这是一款功能强大的芯片，采用七纳米技术，能够在 645 平方毫米的尺寸中容纳多达 500 亿个晶体管，并具有高达 362 TFLOP 的功率。 这种新芯片旨在与其他芯片单元链接以创建大型处理网络。
特斯拉强大的人工智能领导力解决方案
D1由台积电制造，但由特斯拉设计，是埃隆马斯克公司的新型人工智能芯片。 在其 645 平方毫米的机身中，它能够容纳 500 亿个晶体管，旨在解决复杂的人工智能计算。 就上下文而言，能够容纳 540 亿个晶体管的 NVIDIA A100 GPU 的大小为 826 平方毫米。
D1 芯片可以与其他 D1 单元互通以创建超级计算机或不同的训练网络。
据特斯拉称，这款 D1 芯片能够在 FP32 和 BF16/CFP8 中提供高达 22.6 TFLOPS 和 362 TFLOPS。 定向带宽达到 10TB/s，这个数字旨在通过加入几个这样的芯片来创建超级计算单元。
这个 D1 芯片能够与自身相互通信，从而创建训练单元。 特斯拉还表示，通过将3000个D1芯片连接在一起，可以获得一台计算性能达到1.1 ExaFLOPS的超级计算机，从而成为世界上最强大的人工智能超级计算机，据特斯拉的数据显示。
这种芯片的真正应用将体现在特斯拉的汽车中，因为马斯克将使用它来改进其人工智能能力和自动驾驶仪。 它将首先用于测试阶段，随后，我们将开始在特斯拉的新车中看到该芯片的应用。