英特尔和高通联手取代台积电成为全球最大的手机芯片制造商。 在过去的几年里，英特尔一直在手机处理器领域失去存在感，但现在，随着新任 CEO Pat Gelsinger 最近的加入，该公司似乎想要弥补失去的时间。
该公司刚刚公布了从现在到 2025 年的战略，向我们展示了未来的制造技术，并确认它将为高通或亚马逊等其他公司制造半导体。
2025年，英特尔和高通设定的引领半导体市场的一年
英特尔要重新夺回处理器领域的霸主地位，绝非易事。 台积电或三星等其他公司利用这家美国公司表现出的被动优势来领导这个市场。
英特尔打算在 2025 年恢复其领导地位，其战略不仅包括制造微处理器，还包括制造该行业其他大公司的微处理器，例如高通。 公司本身确认的第一批客户是亚马逊和高通，前者利用其在 AWS（亚马逊网络服务）中的服务器的制造能力，后者在可用时采用英特尔 20A 技术。
该公司的路线图似乎很明确：在制造过程中融入创新。 为此，没有提及制造其处理器的光刻技术，因为在过去几年中，由于 7 纳米和 5 纳米工艺，其主要竞争对手脱颖而出，使英特尔远远落后于无法采用的工艺低于 10 纳米。
首先，今年年底将推出第三代 10 纳米处理器“英特尔 7”，从 2023 年起，我们将看到新的“英特尔 4”，它将采用 7 纳米光刻技术。
最后，可能在 2024 年，我们会看到后者的轻微更新，它们将被称为“英特尔 3”，而 2025 年则是皇冠上的明珠“英特尔 20A”。 添加到名称中的这个“A”将对应于埃（20 埃 = 2 nm），这将成为此类制造工艺的新测量尺度。