据报道，三星电子2纳米芯片制造工艺的平均良率约为55%，低于稳定量产所需的60%阈值。这一评估凸显了该公司在吸引主要芯片设计人员方面面临的挑战。
业内人士表示，目前良率在50-60%之间，其中一位人士表示，“工艺正在运行，但离稳定量产阶段还有很长的路要走”。在考虑后端封装损失和性能分级后，有效良率下降至 40% 左右，这意味着所有生产的晶圆中近一半因有缺陷而被丢弃。
每颗尖端晶圆的成本高达数千万韩元，即使是微小的良率提升也意义重大，潜在的利润变化将达到数千亿韩元。这种财务影响削弱了三星与台积电的竞争力，自 2025 年底开始量产以来，台积电的 2nm 良率已达到 70% 至 80%。
尽管面临这些挑战，三星还是取得了显着的进步。 2025 年下半年的收益率约为 20%，一年内已提高至 50% 左右。这一改善的部分原因是来自中国公司嘉楠耘智和比特微的比特币挖矿芯片订单，增强了三星的运营体验。
然而，这一进展尚未吸引大量无晶圆厂客户远离台积电，据报道，到 2028 年，台积电的 2nm 订单已经填满了 Nvidia、苹果、AMD 和高通等公司。三星最重要的合同是与特斯拉签订的价值 165 亿美元的 AI6 芯片生产合同。
特斯拉芯片的量产目标是 2027 年下半年，但由于工艺成熟度问题，这一时间表已经推迟了约六个月。在最近的一次年会上，三星代工厂负责人 Han Jin-man 承认需要继续与大公司合作，以建立订单体验并确保产量提高。
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