高通发布了首款 Wi-Fi 8 芯片，并召集了 50 多家公司组成的联盟，支持 2029 年商用 6G 网络的目标。
这些进展标志着行业协调一致地推动在人工智能需求激增之前建立下一代无线基础设施。该公司新的连接平台的目标是在 2026 年推出消费者设备，而 6G 路线图的目标是在本世纪末实现可互操作系统。
FastConnect 8800 移动连接系统在单个芯片上集成了 Wi-Fi 8、蓝牙 7.0、超宽带和 Thread 1.5。高通表示，该设备采用了重新设计的 4×4 Wi-Fi 移动硬件无线电配置。该芯片可提供每秒 11.6 GB 的峰值下载速度。
高通表示，FastConnect 8800 的吞吐量是之前 Wi-Fi 7 平台的两倍。它还将先前硬件的千兆位范围增加了三倍。通过新的高数据吞吐量模式，蓝牙数据速度达到每秒 7.5 兆比特。
该公司预计配备 FastConnect 8800 的设备将于 2026 年下半年上市。
首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 将 6G 视为一种根本性转变，而不是渐进式升级。 “6G 不仅仅是无线演进的下一个阶段。它是人工智能未来的基石，”阿蒙在公司声明中表示。他预计，到 2034 年，人工智能将占所有蜂窝流量的 30%。
高通正在围绕三大支柱设计 6G：连接、广域传感和高性能计算。该架构旨在为人工智能代理流量提供服务，而不是主要为消费设备提供服务。该公司预计到 2028 年最终确定 6G 标准和规范。
高通计划于 2028 年进行预商业演示，并于 2029 年推出可互操作的商业系统。合作伙伴联盟包括亚马逊、思科、谷歌、Meta、微软、诺基亚和三星。该集团致力于制定一个里程碑驱动的路线图，以便从 2029 年开始在全球协调推广。
高通在全球范围内提供用于智能手机和其他设备的无线技术。该公司业务涉及多个技术领域，包括半导体设计和连接标准。
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