AMD 在旧金山举行的高级人工智能会议上推出了一款名为 Helios 的新型机架级系统，旨在满足大型人工智能实验室的计算需求。 AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士宣布 Helios 将于今年晚些时候开始发货，并已吸引了包括 Microsoft、OpenAI、Meta、Oracle 和 Anthropic 在内的客户。
Helios 的目标是与 Nvidia 的 Vera Rubin 和 Grace Blackwell 系统竞争。苏博士将 Helios 描述为科技行业“性能最高的人工智能机架”，旨在处理大规模的高要求人工智能模型。 AMD 表示，该系统将由领先的人工智能公司部署，使用千兆瓦的电力。
微软首席执行官 Satya Nadella 证实，该公司计划使用 Helios 系统扩展其 Azure 基础设施。此外，AMD 还宣布与 Anthropic 建立战略合作伙伴关系，利用 Helios 部署高达 2 吉瓦的 GPU。
除了Helios之外，AMD还推出了专为高计算工作负载的数据中心设计的新型CPU Venice-X，预计将于2027年推出。苏博士预计，到2030年，由于人工智能进步导致计算需求增加，为人工智能提供支持的芯片将在整个计算市场中发挥重要作用。
苏博士表示，到 2030 年，人工智能加速器市场预计将达到约 1.4 万亿美元。她强调，随着人工智能算法和工作负载不断发展，有利于芯片的可编程性，GPU 预计将主导该市场。 “当你要求代理做某事时，它实际上有几十个步骤，”她指出，并解释了需要使用多个 GPU 的人工智能任务的复杂性。
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