分析师 Jeff Pu 表示，苹果的 iPhone 18 Pro 预计将在今年秋季配备两款新的内部芯片。下一代 N2 无线芯片和 C2 调制解调器都将在该设备中首次亮相，继续苹果公司对其定制芯片产品组合的快速扩展。
这一举措是建立在去年认真开始的趋势之上的。 Apple 的 C1 调制解调器在 iPhone 16e 中首次亮相，具有意想不到的优势，包括更长的电池寿命和在拥塞网络环境中更好的性能。后续的 C1X 随 iPhone Air 和 M5 iPad Pro 一起推出，速度高达两倍。
苹果去年秋天还推出了 N1 无线芯片，将 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 组合到一个封装中。 N1 提高了个人热点和 AirDrop 的可靠性，并显着提高了电池电量。
虽然 N2 芯片改进的具体细节仍不清楚，但苹果 C 级调制解调器建立的模式表明可能会进行有意义的升级。 C2 调制解调器预计将增加毫米波 5G 支持，解决苹果早期内部调制解调器设计的关键限制之一。
Apple 的芯片团队展示了在其定制芯片中构建惊喜优势的一贯能力。更好地控制 iPhone 的技术堆栈显然为功能和优化带来了新的机会，而这在依赖第三方组件时是不可能实现的。
