Tecno 在 MWC 2026 上推出了一款模块化智能手机概念设计，其底座单元厚度仅为 4.9 毫米。该基本型号比标准铅笔和苹果 iPhone Air 更薄。当连接随附的移动电源模块时，该设备的厚度会增加到标准现代智能手机的厚度。
该公司为该系统开发了一种新的互连技术，该技术结合了磁铁和插针连接器。磁铁用于处理模块的物理连接，而引脚连接器则用于管理电力传输。手机和各个模块之间的数据传输是无线处理的。该系统能够根据用户的位置在 Wi-Fi、蓝牙和毫米波之间切换。
Tecno 总共为生态系统创建了 10 个模块。其中包括各种相机镜头和专用游戏控制器。该设计有两种配色可供选择：银铝版和灰色版。
此版本仍然是概念设计，目前不可供消费者购买。 Tecno 此前还发布了其他设备，包括一款价格实惠的可折叠手机、一款具有弹出式肖像镜头的型号以及一款带有圆形外部显示屏的可折叠手机。
模块化智能手机概念在商业上取得的成功有限。谷歌的 Project Ara 原型可以追溯到十多年前，但从未发货。 LG在2016年推出了半模块化G5，但销量不佳。 Moto 还发布了半模块化智能手机，但未能获得市场关注。
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