特斯拉在 2025 年第三季度财报电话会议上宣布，其下一代 AI5 芯片的性能将是其前代 AI4 芯片的 40 倍。首席执行官埃隆·马斯克还透露，三星和台积电都将在其位于美国的工厂生产该芯片。该公司的目标是实现其车辆、机器人和数据中心部署的新芯片“供过于求”。
AI5芯片首次在特斯拉2024年股东大会上亮相。在财报电话会议上，马斯克将其描述为“令人惊叹的设计”，并将性能提升归功于公司集成的硬件和软件知识。 “从某些指标来看，AI5 芯片将比 AI4 芯片好 40 倍，”马斯克表示。相对于 AI4 的架构改进包括原始计算能力提高了 8 倍、内存增加了 9 倍、内存带宽提高了 5 倍。
特斯拉表示，40 倍的性能提升是通过消除 AI4 芯片中发现的处理瓶颈实现的。具体来说，在旧芯片上需要 40 个仿真步骤的 SoftMax 操作现在在 AI5 上只需几个步骤即可本地运行。新芯片还集成了对混合精度模型的原生支持，并具有针对人工智能工作负载优化的稀疏张量运算。
此次决定使用三星和台积电生产 AI5，标志着之前策略的改变，即指定台积电生产 AI5，三星生产未来的 AI6 芯片。马斯克解释说，这种双代工厂方法是为了确保供应链的安全。 “我们的明确目标是实现 AI5 芯片的供应过剩，”他说。未安装在车辆或 Optimus 机器人中的多余芯片将用于为该公司的数据中心运营提供动力。
在开发自己的芯片的同时，特斯拉将保持与英伟达的合作关系。马斯克澄清说，该公司无意取代英伟达成为其数据中心的硬件供应商。相反，特斯拉将使用其 AI5 芯片与 Nvidia 的系统“结合”。该公司目前运营的数据中心的计算能力相当于 81,000 个 Nvidia H100 芯片。
据马斯克介绍，AI5芯片的设计消除了传统GPU和图像信号处理器等遗留组件，实际上成为了“GPU”本身。他预测这种简化的架构将提供“每瓦特的最佳性能，可能是其两到三倍，而人工智能的每美元性能可能是其十倍。”
