软银公司宣布其子公司 Saimemory 与英特尔公司达成战略合作，为人工智能基础设施开发先进的存储芯片技术。
此次合作的目标是将“Z-Angle 操作内存技术”商业化，该技术比传统内存解决方案提供更高的容量、更大的带宽和更低的功耗。
该技术满足了人工智能数据中心的需求，其中生成式人工智能模型需要高速、节能的内存来处理大数据吞吐量并管理能源成本。高性能内存是人工智能计算的关键瓶颈。
软银公司作为软银集团公司的主要部门运营。继 2025 年中期达成向美国芯片制造商投资 20 亿美元的协议之后，这一公告扩大了软银集团与英特尔的关系。这项投资反映了软银对英特尔在半导体和人工智能领域地位的看法。
英特尔寻求此次合作是为了增强其芯片产品组合并在人工智能硬件市场上收复失地。竞争对手已经获得了巨大的人工智能需求，特别是在数据中心加速器和内存方面。
Saimemory将应用英特尔的下一代DRAM粘合技术来创建和测试新型存储芯片的原型。两家公司的目标是在 2028 年初生产初始原型。
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