IBM 宣布已开发出世界上第一个亚 1 纳米芯片，利用其新的“nanostack”架构创建了尺寸为 7 埃（0.7 纳米）的功能芯片。该设计的密度是 IBM 之前 2nm 芯片的两倍，在相当于人类指甲的面积内集成了近 1000 亿个晶体管。该公司声称，与 2nm 同类芯片相比，该芯片的性能提高了 50%，能效提高了 70%。
IBM 研究总监 Jay Gambetta 表示，新架构将在不成比例增加能耗的情况下实现更强大的计算。 “nanostack”设计采用了现有的纳米片晶体管技术，使 IBM 能够垂直堆叠和交错晶体管。每个晶体管由三个纳米片元件组成，厚度约为五纳米，它们之间的距离约为九纳米。每个纳米片由 15 排硅原子组成。
IBM 预计 Nanostack 芯片大约需要五年时间才能实现大规模生产。与 IBM 合作的日本芯片制造商 Rapidus 计划在 2027 年下半年开始大规模生产 2nm 芯片。IBM 表示将提供有关其商业化计划的进一步细节，强调其新技术至少在未来十年为芯片效率和功耗的持续进步铺平了道路。
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